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中国集成电路工业困局——市场、科技和产业相互隔离

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摘要:中国集成电路工业困局——市场、科技和产业相互隔离
在60年代起,在军事需求牵引下,全国建立不少集成电路厂,集成电路科技和教育也是比较强。80年代很多技术在亚洲领先,能自己制造RAM,制造兼容286微处理器。

80年代中后期之后,开始逐步落后。很多工厂关门,大学毕业生不能找到本专业工作,就逐步停了课程和专业,人员流失。80年初国际学术交流中国科学家在科技前沿与世界互相交流,到90年代初就不能在前沿,作一些别人不很重视非前沿的课题。

集成电路行业是个高技术行业,但是也不能不考虑市场,市场需求导引,技术推动,集成电路行业投资巨大,技术变化成阶段性,产能波动影响巨大,领先一个阶段竞争优势会很明显,要前瞻的技术开发而不是追踪。

中国集成电路工业,开始主要是国内市场,在70年代是军用市场,进入80年代之后,铸剑为犁,军用市场缩减很快,集成电路工业要找市场,开始看准了电视机等消费电子产品,引进技术,逐步建立了6英寸生产线,现在已经比较落后,比亚迪收购了一些厂生产电动机用的功率半导体集成电路。

代工行业和DRAM是另一个市场,中芯国际引进12英寸生产线生产过一段时间DRAM后来放弃,专攻逻辑芯片代工,但是因为种种原因逐步落后,12英寸生产线发挥不出生产能力,另一家华虹是日本NEC技术。中国集成电路引进代工生产模式,建在上海和武汉建立了12英寸生产线,比较大的有中芯国际和最近合并的华宏公司,前者年销售额16亿美元,后者是6亿美元,但是生产设备和技术都是引进外国技术,没有自己的技术,后续技术跟不上,经营比较困难。

90年代,中国集成电路设计业起步,华为公司海思半导体设计用户交换机用户集成电路,只有外购的十分之一的价格,把交换机每线价格从1000元降到 200元。集成电路设计业发展不错,目前仅次于美国和台湾,设计通信、多媒体集成电路。上海展讯公司年销售额达到6亿美元,集成电路设计业在中国第三代移动通信标准TD-SCDMA上赚了第一桶金,现在向其他领域扩展。集成电路设计可以归于软件业,很多地方像建立软件外包中心一样,建立集成电路设计公司。

中国科技人员先后开发出8英寸和12英寸集成电路设备,例如18英寸单晶硅棒,8-12英寸光刻机,但是投入生产不是很多,中芯国际买过8英寸光刻机。生产6英寸到18英寸单晶硅棒,单晶硅和多晶硅也是引进前苏联国家的技术,为了太阳能电池板制造。中国科技和产业化是两张皮,互不沟通问题未解决,除了集成电路外,东南大学等离子平板PDP显示技术也是最后自己建立一个规模不大企业,而长虹公司花了8亿美元收购了一家韩国PDP公司。中国研究所和大学与企业合作有比较严重问题,科研单位开发的设备是用了报成果和发表论文,而对企业后续支持不足够;互相缺乏信任。

从科技到产业化一直未很好解决,最近提出1:10:100投资比例,科研占1,工程样机占10,投入商业化投资占100。这说明其中投入是非常大的,需要各个方面合作,生产部门能投资几百万,比不上科研部门只投资几十万就能解决问题,科研部门靠自己很少有机会扩大规模。

从中国第三代移动标准看,到目前不是很成功,中国移动落后于联通和电信,获益比较大的是集成电路设计业和通信制造商们。集成电路设计业很担心TD的失败,移动大规模采购手机和提供补贴,对成本很关心,出不了精品TD手机,江苏锐合公司从集成电路设计公司展讯出来,专门努力开发比较好的TD手机方案。

以市场换技术,集成电路工业,比较失败,前电子工业部长胡启立写过总结。集成电路这个行业,放弃自己开发,进行跟踪和引进技术,很容易落后。
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